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Resistencia De Montaje En Panel TE Connectivity, 15Ω ±5% 100W, Con Carcasa De Aluminio, Orejeta De S, HSC10015RJ

About The Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C. MPN: HSC10015RJ.Resistencia de montaje en panel TE Connectivity, 15Ω ±5% 100W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado Serie: HSC100. Coeficiente de Temperatura: ±50ppm/°C

Resistencia de montaje en panel TE Connectivity, 15Ω ±5% 100W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado Serie: HSC100. Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C. Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C. Coeficiente de Temperatura: ±50ppm/°C. MPN: HSC10015RJ

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Resistencia De Montaje En Panel TE Connectivity, 15Ω ±5% 100W, Con Carcasa De Aluminio, Orejeta De S, HSC10015RJ

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Resistencia De Montaje En Panel TE Connectivity, 15Ω ±5% 100W, Con Carcasa De Aluminio, Orejeta De S, HSC10015RJ

MPN: HSC10015RJ. Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C.Resistencia de montaje en panel TE Connectivity, 15Ω ±5% 100W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado Serie: HSC100. Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C

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